PCB設計中會遇到的安全間距問題

1.導線之間間距：
根據PCB生產產家的生產能力，走線與走線之間的間距不得低於4MIL。線距，也是線到線，線到焊盤的間距。那麽，從我們的生產角度出發的話，當然是在有條件的情況下越大越好了。一般常規的10MIL比較常見了。

2.焊盤孔徑與焊盤寬度：
根據PCB生產廠家，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，不得低於0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，不得低於4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別。一般能管控在0.05mm以內內。焊盤寬度不得低0.2mm。

3.焊盤與焊盤之間的間距：
根據PCB生產廠家的加工能力，焊盤與焊盤之間間距不得小於0.2MM。

4.銅皮與板邊之間的間距：
帶電銅皮與PCB板邊的間距不小於0.3mm，如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內縮距離，一般設為20mil。一般情況下，出於電路板成品機械考慮，或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發生，工程師經常會將大面積鋪銅塊相對於板邊內縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制keepout層，然後設置鋪銅與keepout的距離。

非電氣安全間距：
1. 字符的寬度和高度及間距：
關於絲印的字符我們一般使用常規的值如：5/30 6/36 MIL等。因為當文字太小時，加工印刷出來會模糊不清。

2.絲印到焊盤的距離：
絲印不允許上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距。如果是因為一些PCB板面積是在很緊密，我們做到4MIL的間距也是勉強可以接受的。那麽，如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤，板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。所以需要我們註意一下。

3.機械結構上的3D高度和水平間距：
PCB上器件在裝貼時要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結構有沖突。因此在設計時，要充分考慮到元器件之間，以及PCB成品與產品外殼之間，空間結構上的適配性，為各目標對象預留安全間距。