5G時代到來 催生哪些新型電子元器件的需求?

3,8982020-01-04

019年6月6日,工信部發放4張5G牌照,標誌著中國正式進入5G元年。5G商用牌照的發放,加快了5G基站的落地,帶動了電子元器件的市場需求,也提高了電子元器件更叠換代的速度,從5G需求層面來看,電子元器件市場的發展前景極為可觀。

壹、天線量價齊升

5G催生手機與基站天線進入MassiveMIMO時代,天線量價齊升。5G需要部署在多個頻段,因此需要使用頻譜更寬裕且帶寬更寬的毫米波波段進行通信,使用大規模天線技術。因而手機天線在5G時代數量增加,列陣天線或成主流,天線封裝材質也會發生變革,LCP天線有望成為主流,2020年其市場空間預計能達到24-30億美元以上。通訊基站方面,5G時代MIMO等天線技術開啟技術升級,不僅天線數量增加,而且輻射單元數量和性能也有更高要求。

二、驅動射頻前端加速

5G時代通訊標準進壹步升級,帶來手機射頻前端單機價值量持續快速增長,其價值量在5G時代有望成長至22美金以上。預計2022年手機射頻前端市場規模將達到227億美元,年均復合增速將達到14%。濾波器是射頻前端市場中*的業務板塊,5G時代手機頻段支持數量將大量增長,帶動單機濾波器價值量快速增長,其市場規模將從2016年的52億美元增長至2022年的163億美元,年均復合增速達到21%。

三、基站升級增加,帶動PCB量價齊升

隨著5G商用的到來,毫米波發展推進數百萬數目級別的小基站建設,通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業通訊板形成海量的需求,PCB迎來升級替換需求。5G時代PCB量價提升具體表現在以下幾個方面:

1、基站單根天線所用PCB壹方面數量或有所提升,另壹方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB,其均價也將有較大提升

2、RRU所用PCB板的尺寸會更大,且材料為高速材料,其價值量也更高

3、BBU使用PCB的面積和層數都會提高,且要求低損耗或者超低損耗,對PCB性能有壹定的要求,附加值提升

四、高頻高速基材需求大

高頻信號相較於低頻信號來說其頻段更為寬廣,5G時代通信傳輸的頻率更高,因而對高頻PCB板與高速PCB板的需求更高,從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材,且對高頻基材的性能要求更高,需要高頻基材在保持介電損耗*小化的狀態下維持介電常數穩定,因而5G時代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴張