時科新品|SIC肖特基二极管

碳化硅的临界击穿电场强度约为硅的9倍,为2.2MV/cm,而硅的临界击穿电场强度为0.25MV/cm。碳化硅半导体的掺杂浓度可以进一步增加,以减小其宽度,宽度与阻挡电压成正比。这意味着与硅基二极管相比,碳化硅二极管的阻抗将显著降低,热导率在3.0-3.8w/cmk之间,而硅的热导率为1.5w/cmk,这意味着相同表面积的半导体芯片的热阻会降低。
碳化硅的优势,其应用范围可以扩展到200V以上。对于不同的应用,碳化硅肖特基二极管具有以下优点:等效电容引起的反向恢复电荷很小,因此反向峰值电流经常出现在硅二极管中,几乎不再存在;无论负载电流或温度变化,反向充电引起的电流变化率di/dt低至零;工作结温可高于200℃。
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Package:TO-252
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