時科方案亮相2022亚洲充电展(ACE),助力快充芯体验




1、整合被动元件置系统,降低零件成本费用
2、提高1~5倍高压开关切换频率,兼顾EMI与减少切换损失。
3、采用贴片式的QFN 8X8包装,使Lead Frame 裸露。上件后使裸露的 Exposed Pad与电路板贴合,达到散热的目的。
4、驱动级、控制器、HEMT整合,使用方便并使效能最佳化


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