時科方案亮相2022亞洲充電展(ACE),助力快充芯體驗




同時GaN HEMT整合式IC,使適配器最小化,外部元件少 15%, PCB可小30%,解決客戶四大核心問題:
1、整合被動元件置系統,降低零件成本費用
2、提高1~5倍高壓開關切換頻率,兼顧EMI與減少切換損失。
3、採用貼片式的QFN 8X8包裝,使Lead Frame 裸露。上件後使裸露的 Exposed Pad與電路板貼合,達到散熱的目的。
4、驅動級、控制器、HEMT整合,使用方便並使效能最佳化


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